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关于FR-4过渡到高频材料的再讨论

我曾经写过几篇有关这一主题的文章,最近发表的一篇相关文章刊登于2017年8月的IConnect007。我之所以反复讨论这一主题,是有非常充分的理由的。通常情况下,工程师很讨厌听到别人回答他们&ld ...查看更多

全球化外包——选择适当PCB供应商的5大要点

全球化外包是一个复杂的过程,选择供应商始终都是重要的决定。技术越高端,选择适当供应商的过程就越重要。制造印制电路板是高度复杂的制程,本文介绍的这些指南将有助于选择PCB供应商。    ...查看更多

高密度互连HDI向 mSAP演变

HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来,HDI PCB经历了几次变化,现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多

SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号

电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多

SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号

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